頎中科技

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頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商,可為客戶(hù)提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù),覆蓋顯示驅動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類(lèi)產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘,公司在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗并保持行業(yè)領(lǐng)先地位,形成了以顯示驅動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù)為主,電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類(lèi)芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。

客戶(hù)名稱(chēng):頎中科技
服務(wù)內容:產(chǎn)品3D視頻/劇本文案策劃